Компания Samsung сообщила о том, что ей удалось разработать улучшенный по своим тепловыделяющим свойствам тонкопленочный чип (TECOF), который является основным элементом управления изображением в ЖК-телевизорах. Теплоотдающие свойства нового чипа на 20% превосходят аналогичный показатель у чипов, которые используются на сегодняшний день.

Улучшение теплоотдачи стало возможным благодаря изобретению нового состава металлической ленты, прилегающей к чипам, благодаря которой возникающее в микросхеме тепло быстро передается на металлическую ленту, а от нее — в окружающую среду.

Больше всего новая разработка пригодится в ЖК-телевизорах, где используются большие матрицы с высоким разрешением. Так как для обработки изображения на таких матрицах, особенно динамических сцен, требуется, чтобы чипы управления работали на максимальной мощности.

Компания Samsung планирует начать массовое производство новых микросхем во втором квартале этого года. Похожие публикации

• Новые чипы Samsung для 3D телевизоров
• Samsung разработал первый в мире 65 нм чип приёмника цифрового ТВ
• 3D UHD телевизор Samsung
• Panasonic приступил к продажам чипов нового поколения
• SanDisk увеличивает емкость флэш-накопителей